芯片設(shè)計企業(yè)的四大發(fā)展路徑
時間：2021-03-12信息來源：深圳市韓景元電子有限公司
1、產(chǎn)品倒推：終端向芯片演進。面向終端廠商、行業(yè)系統(tǒng)集成商提供模組、算法的端到端解決方案，自主培育市場和試驗市場需求，待獲得穩(wěn)定市場需求后再進行芯片設(shè)計和量產(chǎn)，實現(xiàn)芯片化；
3、領(lǐng)跑生態(tài)：構(gòu)筑工具鏈、客戶群生態(tài)體系。通過提供完善的工具鏈和應用模塊、與操作系統(tǒng)廠商捆綁銷售、發(fā)展第三方定制化開發(fā)合作伙伴、樹立標桿應用案例、獎勵社區(qū)/校園開發(fā)者、主動向后端延伸BD等方式，帶領(lǐng)生態(tài)企業(yè)BD和服務客戶、培育領(lǐng)域內(nèi)認同；
產(chǎn)品是否完全依賴進口芯片，或成未來投資考慮因素
第一類，由于國產(chǎn)芯片的成熟和芯片價格的下降，帶來的新終端應用崛起，相關(guān)的終端產(chǎn)品或者芯片產(chǎn)品我們會比較關(guān)注。
案例：
有3D圖像采集之后，可以做身份驗證、動作識別，以往二維圖像是無法實現(xiàn)的，這類技術(shù)就可以大范圍用在C端產(chǎn)品里。
舉一個大家熟悉的例子，比如國內(nèi)眾多手機廠商中的華為，盡管華為自主研發(fā)的芯片仍然極其有限，但至少在基帶芯片和CPU方面逐步具備自主研發(fā)芯片能力，供應端更穩(wěn)定，這類模式的企業(yè)我們會更關(guān)注。
第四類，在應用端進行SOC/SIP持續(xù)迭代升級，構(gòu)筑應用壁壘的集成電路企業(yè)。此類企業(yè)需要在成本、應用需求匹配、異構(gòu)性能方面找到平衡點，在對客戶、生態(tài)深度服務中不斷強化優(yōu)勢。